As lâminas, com seis polegadas de diâmetro, usam tecnologia transferida pela alemã XFab e ficaram prontas sete anos após o início da instalação da fábrica da Ceitec em Porto Alegre, que recebeu investimentos de pelo menos R$ 600 milhões do governo federal desde 2005.

Segundo  o  presidente  da  estatal,  Cylon  Gonçalves  da  Silva,  cada  lâmina  contém  7  mil semicondutores  para  rastreabilidade  bovina,  conhecidos  como  "chip  do  boi",  desenvolvidos própria  Ceitec e  que  operam  por  radiofrequência. 

Uma  delas   foi   testada  e  aprovada  pela XFab na Alemanha, onde foram feitos os primeiros protótipos; a outra ficou em Porto Alegre para  testes.  "O  processo  é  lento  e  complexo,  mas  colocamos  a  linha  de  produção  em funcionamento", disse o executivo, que assumiu o cargo em agosto de 2010.

O   processo   adquirido   da   XFab   usa   tecnologia   de   600   nanômetros,   que   corresponde   ao diâmetro  do  menor  condutor  que  pode  ser  aplicado  ao  circuito.  Há  dois  meses,  a  Ceitec havia recebido um lote de 1 milhão de chips produzido pela XFab; seis empresas que operam com identificação animal compraram lotes para testes. A expectativa de Silva é que em um mês  uma  delas  anuncie  a  produção  dos  primeiros  "brincos  eletrônicos"  com  os  chips  da estatal.

A   transferência  de   tecnologia  da  parceira  alemã   será   concluída  em  dois  anos,  quando  os equipamentos  deverão  operar  seguindo  padrões internacionais  de  qualidade.  Isso  significa um índice de pelo menos 96% dos chips funcionando em todas as lâminas. Até lá, a Ceitec terá  capacidade  para  produzir  10  mil  "wafers"  por  ano,  o  equivalente  a  70  milhões  de semicondutores por ano no caso do "chip do boi".

Ainda sem receita própria, a Ceitec opera com um orçamento transferido pelo MCTI de R$ 90 milhões  a  R$  100  milhões  anuais  desde  2010,  quando  o  valor dobrou  em  relação  ao  ano anterior. A empresa apurou lucro de R$ 1,8 milhão em 2011. A estatal tem 165 funcionários e o número pode chegar a 220 ou 230 até outubro, com a conclusão de um concurso público
em andamento.

A estatal desenvolve outros semicondutores, sozinha ou em parceria com potenciais clientes. Esses circuitos utilizam tecnologias inferiores a 600 nanômetros e serão produzidos em escala comercial por empresas fora do Brasil, incluindo a XFab e a TSMC, de Taiwan.

Um deles é desenvolvido com a Novus, de Porto Alegre, para registro de temperatura durante o transporte e armazenamento de alimentos e outros produtos perecíveis. Também estão prontos os protótipos de um chip com tecnologia de 180 nanômetros para o programa  de  identificação  veicular  do  Departamento Nacional  de  Trânsito  (Denatran).  Os protótipos foram feitos pela TSMC. A Ceitec aguarda a definição do Denatran para testar o produto em veículos em movimento.

Outros projetos incluem um chip com tecnologia de 180 nanômetros para rastreamento de produtos  fabricados  pela  Hewlett-Packard  (HP)  no  Brasil  e  um  circuito  para  identificação  e rastreamento de hemoderivados da estatal Hemobrás. A Ceitec também tem acordo firmado com a Casa da Moeda para desenvolver chips para o passaporte eletrônico brasileiro e para o novo Registro de Identidade Civil. (Colaborou André Borges, de Brasília)